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BIWIN presentará las soluciones de HP en CES 2022 | #Tech

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En esta ocasión, los amigos de BIWIN nos comparten las soluciones de HP que estarán presentando en el próximo CES 2022, la feria de tecnología más importante del mundo.

Buenos Aires, 14 de diciembre de 2021.- BIWIN, empresa especializada en la investigación, desarrollo, fabricación y venta de productos de aplicación de chip de memoria (IC), anunció su participación en la nueva edición del CES en las Vegas que se realizará entre los días 5 al 8 de enero de 2022.

BIWIN estará en el Hotel Bellagio y presentará la Nueva línea de tarjetas de memoria, NM cards, Cfast cards y CFExpress cards. Se destaca también la presentación de los Nuevos módulos (DRAM ) HP V10 RGB DRAM y DDR5 DRAM junto a las soluciones que se lanzaron durante 2021.

Soluciones destacadas de BIWIN en 2021

SSD S650 de HP

“Presentamos la gama completa del SSD S650, dado que ya estaban disponibles en el mercado regional las unidades de 120GB,240GB,480GB, 960GB y 1920GB. De esta manera, el usuario puede encontrar siempre la opción perfecta y más adecuada a sus necesidades de almacenamiento, tanto si realiza una actualización como si arma una computadora nueva. Nuestro SSD S650 de HP viene con interfaz SATA de 6Gb/s, que lo hace compatible con una enorme variedad de PCs de escritorio y notebooks. En tanto, su velocidad de lectura de hasta 560MB/s es cinco veces superior a la de un disco mecánico tradicional, lo que resulta en una mejora sustancial en la productividad y experiencia de usuario”. afirmó CesarMoyano, Director de Ventas Regional de Biwin. Y destacó: “Con su alto desempeño, el HP SSD S650 de BIWIN permite iniciar la computadora en segundos, acelerar los tiempos de transferencia de archivos y agilizar el sistema en general, independientemente de la tarea. Por otra parte, el SSD S650 se ha sometido a rigurosas pruebas en HP Labs para proporcionar la máxima garantía de calidad y fiabilidad. Esto nos permite ofrecer una garantía limitada del producto de 3 años”.

Características técnicas del SSD S650 2.5″ HP de 1920GB de BIWIN

Interfaz: SATA III 6 Gb/s

Máxima velocidad de lectura secuencial: 560 MB/s
Máxima velocidad de escritura secuencial: 500 MB/s
Máxima Lectura Random (IOPS): 76 K
Máxima Escritura Random (IOPS): 77 K
Durabilidad: MTBF de más de 1.000.000 horas
Temperatura de almacenamiento: -40° C a 85° C
Temperatura de trabajo: 0°C a 70°C
Resistencia al impacto: 100 G/6ms
Certificaciones: CE, FCC, RoHS, KCC, VCCI, RCM, BSMI, cTUVus
Garantía limitada: 3 años o 40 TBW
Otras Capacidades: 120GB, 240 GB, 480 GB y 960 GB
Tamaño: 100 x 70 x 6,7 mm
Peso: menos de 50 gramos

BIWIN memoria V10 RGB de HP para la PC

“La memoria DDR4 U-DIMMV10 RGB de HP para la PC, ideal para gamers, esports, entusiastas y overclockers. Nuestra HP V10 es un módulo de memoria DDR4 construído con los mejores componentes, incluyendo IC Samsung B-Die de hasta 4000 MHz, a muy baja latencia desde tan solo 14-14-14-34, el V10 ofrece las luces RGB, interacción con videojuegos, y el placer de un rendimiento de overclocking para cada Endeavor. El diseño estelar refleja la velocidad y el rendimiento excepcionales que el V10 aporta a la actualización de su sistema de memoria. Cada kit de memoria contiene circuitos integrados Samsung B-Die especialmente seleccionados a través del incomparable proceso de selección. Estos circuitos integrados permiten que el V10 ofrezca baja latencia, alta frecuencia y excelente estabilidad. Los HP V10 se conseguirán en presentaciones de kits dobles de 8GB (2x8GB) o 16GB(2x16GB) asegurando rendimiento superior. El producto ofrece tres frecuencias (3200 MHz / 3600 MHz / 4000 MHz) junto con excelente latencia de respuesta. Cuanto menor sea el tiempo de reacción, más eficiente será la RAM”, sostuvo Cesar Moyano, y agregó: “HP V10 DRAM es compatible con el overclocking con un solo clic de Intel XMP 2.0 con perfiles de overclocking preestablecidos para mejorar las velocidades de cuadro y la velocidad de ejecución del juego. Posee una intensa iluminación RGB, con 8 áreas de iluminación independientes, 16 millones de colores y más de 10 controles de iluminación, el extraordinario efecto de iluminación RGB reafirma las tendencias del mercado. Nuestra memoria DDR4 U-DIMMV10 RGB de HP soporta los controladores de ASRock Polychrome Sync, ASUS Aura, Gigabyte RGB Fusion y MSI Mystic. Todos los productos de memoria HP vienen con una garantía limitada de 5 años.”

Características técnicas de la memoria DDR4 U-DIMM V10 RGB de HP para la PC de BIWIN

Tipo de DIMM:  DDR4 U-DIMM

Set: Dual bar set / Quad bar set

Frecuencia: 3200 MHZ

Timing 14-14-14-34 / 16-20-20-38

Capacidad 8 GB / 16 GB

Rank: 1R x 8 / 2R x 8

Voltaje: 1 .35 V æ 1 .45V

Temperatura de trabajo:  0 °C ~ 70 °C / 32 °F ~ 158 °F

Tamaño: 1 33.4 x 47.3 x 8.7 mm

Peso: < 75 g

Pin: 288 Pin

Certificaciones; CE, CB, FCC, cTUVus, BSMI, KCC, vccl, RoHS, RCM

Garantía limitada: 5 años

Otras frecuencias: 3600 MHZ / 4000 MHZ

BIWIN línea completa de SSD HP PCIe

 “Las Unidades de Estado Sólido (SSD) son un componente imprescindible para cualquier usuario de PC de escritorio o Laptop que quiera mejorar el funcionamiento y la prestancia de su dispositivo. En esta oportunidad estamos presentando el lineal completo y anunciando la nueva disponibilidad de los SSD HP PCIe NVMeM.2 en el país”, explicó el Director de Ventas Regional de Biwin y agregó: “Las unidades de estado sólido (SSD) acceden a los datos casi al instante y son significativamente más rápidas y fiables que las unidades de disco duro tradicionales. La memoria flash NAND dentro de los SSD permite iniciar en segundos y cargar, guardar y transferir archivos casi tan pronto como se hace click en ellos. Los usuarios pueden actualizar su PC de escritorio, portátil o estación de trabajo mediante la instalación de un SSD que es extremadamente eficiente, energética e inherentemente más duradero que un disco duro,” 

Características técnicas del SSD M.2 PCIe HP EX950 NVMe

Capacidad: 512GB/1TB/2TB

DRAM 512MB/1GB/2GB

Interface PCIe Gen 3 x 4, NVMe 1.3

Máxima velocidad de lectura secuencial: 3500MB/s

Máxima. Velocidad de escritura secuencial:   2900MB/s

Temperatura de Almacenamiento:  -40℃ to 85℃/-40℉ to 185℉

Temperatura de trabajo:  0℃ to 70℃/32℉ to 158℉

Tamaño:  80 x 22 x 3.8 mm

Garantía Limitada:  5 años

Características del SSD EX900 M2 PCIe de HP de 1TB

Interface: PCIe Gen3 x 4

Factor de forma: M.2 2280

Máxima velocidad de lectura secuencial: 2150MB/s

Máxima. Velocidad de escritura secuencial: 1800MB/s

Máxima Lectura Random (IOPS) 120K

Máxima Escritura Random (IOPS) 105K

Temperatura de Almacenamiento:  -40°C to 85°C

Temperatura de trabajo: 0°C to 70°C

Máxima Resistencia a los golpes: 100 G/6 msec

Máxima Resistencia a la vibración: 3.1G RMS (2-500 Hz)

Certificaciones: CE、CB、FCC、cTUVus、KCC、BSMI、VCCI、RoHS、RCM

Garantía Limitada:  3 años o 100 TBW

Otras Capacidades: 120GB, 500GB y 1TB

“Nuestro SSD EX900 M.2 PCIe de HP, es un SSD de nueva generación con rendimiento compatible con la interfaz PCIe Gen3x4 y la especificación NVMe 1.3. En la capacidad de 1TB alcanza una velocidad de lectura y escritura tan alta como 2150 MB/s y 1815 MB/s respectivamente, que es la clave para una alta velocidad en portátiles para juegos y equipos de escritorio avanzados para cumplir la demanda de rendimiento y confiabilidad de usuarios nivel avanzado, e-gamers y profesionales. Además, adopta 3D NAND Flash, que ofrece una mejor densidad de almacenamiento y confiabilidad que el Flash 2D general por lo tanto es aplicable como disco de sistema y como disco de almacenamiento de datos”, afirmó Cesar Moyano,. Y agregó: “El SSD EX900 M.2 PCIe de HP está configurado con un controlador HP que ofrece 4 canales de memoria flash, es compatible con PCIe Gen3 (8Gb / s) x4 y la nueva especificación NVMe1.3. El rendimiento del SSD se mejora aún más para aprovechar al máximo el potencial de las PC y mejorar la capacidad de respuesta del sistema. Es compatible con la arquitectura de placa base Intel y AMD de nueva generación, EX900 libera el potencial de las computadoras y es aplicable a computadoras portátiles y de escritorio con interfaz PCIe M.2.”

Características del SSD EX900Pro M2 de HP

Capacidad: 256GB/512GB/1TB

DRAM 256MB/512MB/1GB

Interface PCIe Gen 3 x 4, NVMe 1.3

Máxima velocidad de lectura secuencial: 2095MB/s

Máxima. Velocidad de escritura secuencial: 1965MB/s

Temperatura de Almacenamiento:  -40℃ hasta 85℃/-40℉ hasta 185℉

Temperatura de trabajo:  0℃ a 70℃/32℉ a 158℉

Tamaño:  80 x 22 x 2.4 mm

Garantía Limitada:  5 años

“Nuestro SSD EX900 Pro M.2 de HP está hecho completamente de módulos de memoria flash 3D NAND. En comparación con la memoria flash 2D NAND, tiene una arquitectura de almacenamiento más densa, más confiable y brinda un mayor rendimiento. Puede proporcionar hasta 1 TB de capacidad y almacenar fácilmente una gran cantidad de archivos multimedia y juegos. Antes de salir de fábrica, nuestro nuevo SSD ha superado rigurosas pruebas de rendimiento, de compatibilidad, de confiabilidad y de aplicaciones, etc.”, afirmó Cesar Moyano, Director de Ventas Regional de Biwin y concluyó: “Con el tamaño compacto de solo 80x22x2.4 mm, el EX900 Pro M.2 SSD es una nueva generación de dispositivo de almacenamiento ultradelgado, liviano y de alto rendimiento, menor latencia y menor consumo de energía, lo que mejora enormemente el rendimiento del almacenamiento. de computadoras de escritorio y portátiles”.

Acerca de BIWIN

Fundada en 1995, la compañía cuenta con capacidad independiente de desarrollo de software, hardware, firmware, algoritmo de almacenamiento y capacidad de desarrollo de procesos. Actualmente, la compañía cuenta con más de 600 empleados con casa matriz en Shenzhen, China, enfocados en Desarrollo, Producción y Comercialización de componentes (IC) producto terminado y productos licenciados por HP, HP SSD & HP DRAM para el canal.

BIWIN es licenciado por HP para fabricar y comercializar SSD de la marca HP y una gama de unidades NVMe

BIWIN se ha consolidado como uno de los principales fabricantes de chips de almacenamiento del mundo, con más de 25 años de experiencia en el mercado de la memoria y el almacenamiento. La compañía cuenta con capacidad de desarrollo de software, hardware y firmware independiente y capacidad de desarrollo de procesos y algoritmos de almacenamiento, y es una de las pocas empresas de almacenamiento capaz de diseñar y empaquetar / probar chips.

BIWIN se enfoca en brindar a los clientes soluciones de almacenamiento de hardware y software más competitivas y de alta calidad. Los productos y servicios de BIWIN incluyen SSD, chips de almacenamiento integrados, tarjetas de memoria, módulos de memoria y servicios de personalización. Más información en: https://hp.biwintech.com/

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Fuente: Comunicado de Prensa

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