Que tal a toda la banda de MultiAnime!
En esta ocasión, te compartimos un comunicado de los amigos de BIWIN:
El fabricante anunció el lanzamiento de sus dispositivos de almacenamiento portátil USB. El primer arribo es la unidad flash UP300, dotada de interfaz USB 3.2 Gen 1 y capacidades de hasta 1 TB
Buenos Aires, 22 de marzo de 2022. BIWIN, empresa especializada en la investigación, desarrollo, fabricación y venta de productos de aplicación de chip de memoria (IC), anunció el lanzamiento en Argentina de un nuevo segmento dentro de su línea Acer, el de unidades UFD (USB Flash Drive), de las cuales la primera en llegar es la UP300 de Acer.
“Nuestras unidades flash UP300 de Acer se valen de la moderna interfaz USB 3.2 Gen 1 para ofrecer velocidades de lectura de hasta 120 MB/s y de escritura de hasta 100 MB/s. Están disponibles en capacidades de entre 16 GB y 1 TB, en todos los casos a precios muy competitivos. De esta manera, brindan al usuario una combinación muy atractiva de performance, espacio de almacenamiento y costo”, afirmó Cesar Moyano, Director de ventas regional de BIWIN. Y agregó: “Su formato pequeño hace que sean súper transportables –caben en un bolsillo o pueden usarse como llavero– y si bien su máximo desempeño se logra al conectarse en puertos de última generación, también funcionan en computadoras con USB 2.0. Este asegura una enorme compatibilidad y practicidad”.
“Las unidades Acer UP300 de BIWIN integran memoria flash y controlador de calidad Premium para garantizar altos niveles de rendimiento y durabilidad. Esto nos permite ofrecer una extensa garantía limitada de 5 años”, concluyó César Moyano.
Especificaciones de la unidad flash USB Acer UP300:
Capacidades: 16 GB / 32 GB / 64 GB / 128 GB / 256 GB / 512 GB / 1 TB
Interfaz: USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB 2.0)
Velocidad máxima de lectura secuencial: 120 MB/s*
Velocidad máxima de escritura secuencial: entre 30 y 100 MB/s
Dimensiones: 62 x 21,7 x 8 mm
Temperatura de almacenamiento: -20 ºC a 80 ºC
Temperatura de operación: 0 ºC a 60 ºC
Garantía limitada: 5 años
* El desempeño máximo se logra con la unidad conectada a un puerto USB 3.2 Gen 1.
Claves de la unidad flash UP300 de Acer
Controlador y NAND Flash Premium
Diseñada con el controlador Premium SMI/Alcor y chips de memoria flash de alta calidad, la UP300 aprobó tests rigurosos para asegurar gran performance y seguridad de los datos.
Lectura rápida
Adopta la interfaz USB 3.2 Gen 1 para lograr velocidades de lectura de datos más rápidas, de hasta 120 MB/s.
Amplia variedad y compatibilidad
La UP300 está disponible en múltiples capacidades, que van desde los 16 GB a 1 TB. Los usuarios pueden elegir entre los colores blanco, verde y negro. Además, es compatible con los principales sistemas operativos: Windows XP/7/8/10/11, Mac OS v.10.5.x+, Linux v.2.6.x+ y otros.
Performance sin complicaciones
La unidad flash UP300 es Plug-and-Play y no necesita alimentación externa. Basta con conectarla al puerto USB para comenzar a disfrutar de su alta performance.
Acerca de BIWIN
BIWIN es uno de los líderes en la fabricación global de dispositivos de almacenamiento flash, y con la marca Acer ingresa al mercado con soluciones de almacenamiento SSD y memoria.
Nombrado como uno de los 10 principales fabricantes de chips de almacenamiento en China, BIWIN tiene más de 25 años de experiencia en el mercado de la memoria y el almacenamiento. La compañía cuenta con capacidad de desarrollo de software, hardware y firmware independiente, algoritmo de almacenamiento y capacidad de desarrollo de procesos, y es una de las pocas empresas de almacenamiento en China capaz de diseñar y empaquetar / probar chips.
BIWIN se enfoca en brindar a los clientes soluciones de almacenamiento de hardware y software más competitivas y de alta calidad.
Los productos y servicios de BIWIN incluyen SSD, chips de almacenamiento integrados, tarjetas de memoria, módulos de memoria y servicios de personalización.
El nuevo Campus de Ciencia y Tecnología BIWIN Huizhou ofrecerá más de 110.000 m² de líneas de producción para la fabricación de chips y la producción de módulos de memoria, tarjetas de memoria y SSD.
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Fuente: Comunicado de Prensa